富拓外汇官网：半导体封测第一股，进击汽车电子！
长作为封测一哥，加码车载芯片。2025 年 12 月其车规级芯片封测工厂如期通线，多家车载芯片客户项目正推进认证与量产。这背后是其精准卡位电动智能汽车增量市场的战略意图，随着汽车产业变革，车规级芯片需求爆发，预计 2030 年中国车规级芯片封装测试市场规模将达 470 亿。长消费电子业务营收占比下滑，汽车电子业务占比上升，且车规级封测利润率更高。此外，长在质量与技术层面构筑核心，有车规级认证和技术双壁垒。此次工厂通线是战略转型，绑定产业未来，进击技术与盈利高地。